产品型号：E3S      

主机参数

处理器：Intel® Xeon E3 V5/V6；Intel®6/7th CroeTM i7/i5/i3 SKL-S/KBL-S

内存：DDR4 SO-DIMM双通道，最大可扩至32GB

存储：SATA3.0/M-SATA/M.2

显示：Intel® HD Graphics 630

声卡：ALC662-VD，HD AUDIO                                                                          

I/O和电性能

LAN1：INTEL I210 1000M，支持POE 24V

LAN2：INTEL I219 1000M

串口：6-232，可扩至8个；COM1/COM2支持RS232/RS485/RS422，带光耦隔离

USB3.0：8-板载：4-前面板，4-后面板

USB2.0：4-可扩展

显示：支持HDMI/VGA/DP同步、异步三显，最高4K分辨率

显示接口：板载：HDMI/VGA/DP各1个

音频：Mic-in，Line-out

GPIO：8-DI,8-DO，可扩至16路

PCIE-X4：0

PCIE-X16：1个：支持高速信号扩展卡，如Camera Link卡、显卡、采集卡、PoE、CAN等

MXM3.0接口：2个：可扩展4-LAN/2-COM/GPIO

M.2-2242：1-WIFI

M.2-2280：1-可选

MSATA：1-可选

Mini-PCIE：2-可扩VPU加速卡/WIFI

操作系统：Windows7,Windows8，Windows10

额定功率：≤80W

电源输入：DC19～36V,120W

电源接口：4PIN-5.08 PHOENIX                             

机构参数

箱体结构：铝合金整体压铸，高温防静电阳极氧化

颜色：亚黑/亮银

散热：高效能被动散热设计，无风扇

抗震动：50-500Hz,0.1mm,1.5g

外形尺寸：（L×H×T）：300×95×230mm

支架安装孔：（L×H）：328×180mm（可定制）

整机净重：7㎏

安装方式：嵌入式/VESA壁挂式

GND：1-机箱接地“地”柱                                                                           

环境参数

工作温度：-20°～60°

存储温度：-40°～80°